Panacol 胶粘剂应用于SMT领域解决方案（二）—— 包封（下篇）

Panacol公司自1968年创立以来为消费电子、汽车电子、通用电子和医疗等行业SMT领域的应用提供了全套的解决方案。Panacol公司在追求卓越发展的同时，不断推出更多更新的胶粘剂系列产品，以满足各个行业在SMT领域新的应用需求，从而解决大部分客户的胶粘剂应用难题。

SMT(Surface Mounted Technology)表面封装技术是当今电子制造业最流行的一种封装方式。它可以实现高密度的互联互通，从而实现电子产品的小型化和轻量化；另外，由于SMT无引线，又牢固地贴装在PCB表面，所以其可靠性高，高频特性好。也易于实现自动化，进而降低生产成本。也正是由于这些优势，使得SMT在电子制造业中被广泛使用。

工业胶粘剂作为SMT生产制造中的辅料，被广泛应用于包括汽车、消费电子、一般工业、医疗等各行各业的电子产品的生产制造工艺中。其功能超越了最初的物理连接作用，越来越朝着多元化的方向发展。比如：器件包封、器件加固、底填、三防、贴片，导热、导电等等。

包封是SMT中常见的一种工艺，包封胶可以保护半导体芯片以免受到外部环境的影响，如机械外力、湿气和灰尘等。上一篇我们介绍了单一固化胶粘剂解决方案，针对粘接材料的阴影区域，此篇我们推出Panacol在SMT包封应用中的两种双固化胶粘剂解决方案。

如上，我们分别介绍了两款不同双固化方式的包封胶。一款是UV+加热固化的，一款是UV+湿气固化的。他们各自有各自的优点。已经分别被广泛应用在不同行业的SMT上元器件的包封。之所以介绍不同的方案，就是考虑到客户在使用过程中可能会对胶水有不同的性能诉求和工艺选择，给大家提供多种选择方案。Panacol为SMT领域提供全套胶粘剂解决方案，并不断完善现有体系，不定期推出新产品。除此之外，Panacol始终坚持定制化服务，期待与广大客户进行深入交流与合作！

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