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且看“芯片之战”背后之逻辑

发布时间:2020-07-02 15:28:14|作者:王元

美国时间2020年5月15日,正值美国政府将华为列入“实体清单”一周年之际,美国商务部再次升级对华为的制裁,此次制裁升级,敌意明显,设计精心,个中缘由且看详细解读。


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美国制裁的逻辑


在解读制裁的逻辑前,先来看一下制裁的具体内容。美国商务部做了两条规定:第一,华为及关联公司,比如海思半导体,在使用美国商务管制清单内的软件和技术产生的设计,将纳入管制。

第二,对于位处美国以外的芯片代工厂,但凡使用了被列为美国商务管制清单中的生产设备,都需要获得美国政府的许可证,才能为华为及关联企业制造芯片,途径不但包括直接为华为生产,还包含出口、再出口,转运给华为。

美国商务部的声明中,透露了一个信息,那就是美国对去年将华为列入实体清单后的效果不满意,因此,此次制裁,专业性、针对性、攻击性明显增强。

具体的,美国的制裁分为两个方面:(1)针对芯片设计环节,限制华为使用美国软件技术;(2)针对芯片制造环节和流通渠道,限制全球代工企业为华为直接、间接生产芯片,这两个方面有着严密的逻辑关系和互补效果,下面逐一分析。


芯片设计各环节


一款芯片产品,设计是第一步。现代芯片设计离不开电子设计自动化软件,英文简称EDA软件。EDA软件对于芯片设计人员,就如笔墨对于书法家一样不可或缺,甚至更重要,因为EDA软件不只是在芯片设计阶段使用,在芯片生产制造阶段(专业术语叫流片)同样需要。然而,全球的EDA软件几乎被美国垄断,3家美国公司掌握95%的市场,这就是美国在制裁中强调美国商务管制清单内的软件和技术,其实主要就是针对EDA软件。

值得注意的一点是,去年美国将华为列为实体清单,美国EDA公司已经从华为撤出,不再为其提供软件更新和技术服务,也不再对华为出售新产品。这种情况下,华为只能继续使用授权尚未到期的EDA软件,而且EDA软件通常是在本地部署,即使到期也有某些方法继续使用。笔者认为,美国政府显然是了解到了这点,因此才在芯片制造环节再下杀招。


芯片制造是关键


芯片制造环节,美国的布局更早更全面。此次制裁,破坏力更多来自于此。首先,芯片制造,通俗来讲,就是使用整机制造设备,使用EDA软件,按照芯片设计图纸,在硅晶圆片上激光刻出完整的芯片。美国此次要求全球的芯片制造厂,只要使用了美国设备,都需要申请许可才能为华为制造芯片,这么限制,其实就是在逼迫国际上(非美国)的芯片代工厂选边站队,大幅提高国际芯片代工厂,比如三星、台积电等的政策风险成本,逼迫他们知难而退。

其次,为了防止中国大陆芯片代工厂可以自行制造芯片,美国早在1996年就与日本、英国、荷兰等40个国家制订签署了《瓦森纳协定》,全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》。利用此协定,美国可以对芯片光刻机的供应商荷兰ASML加以控制,使其不能对中国出口先进制程的光刻机,也就限制了华为选择中国大陆芯片代工厂制造芯片的可能。


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综上所述,美国此次制裁是精心设计的组合拳。背后的逻辑是:如果仅制裁芯片制造环节,华为可以不自己制造芯片,选择只设计芯片然后出售设计方案给第3方;如果仅制裁芯片设计,华为依然可能以某种形式使用EDA软件进行规避。现在,美国出台制裁政策同时限制芯片设计和制造,而且限制芯片制造流通途径,破坏力是巨大的。

那么,美国作为一个超级大国,在此时此刻,如此出手对付一家中国民营企业,是一种什么心态?是胜利者的心态吗?

笔者认为不是。相反,美国制裁华为的背后,透露着一股羡慕嫉妒恨。


制裁背后的无奈

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我们先看看美国政府有没有产生羡慕心态的可能。众所周知,5G已明确被列入中国国内新基建的重要信息基础设施之一,华为作为5G技术标准的主要制定方,自然会有“近水楼台先得月”的优势,先来看一组中国移动的集采数据(见上表):

从以上数据看出,华为成为中国移动集采最大赢家。5G新基建,中国的制度有先天优势,且已经复工复产,而美国目前依然陷在新冠病毒全球确诊第一的尴尬局面里,一时难以抽身。从新基建发展的角度来看,是有羡慕的成分的。

再来看看有没有嫉妒心态。半导体行业,有一个现象叫“赢者通吃”,同时还有一个现象是芯片产品单品价格越来越便宜,但是,芯片的研发投入资源是巨大的。实际上,整个半导体行业,无论是芯片制造还是芯片设计,正在从美国本土向欧洲、亚洲迁移。这一点,笔者亲身经历,感同身受。

首先,芯片设计岗位数字化、自动化水平日益增高。而且正在向低成本的国家和区域迁移。举个例子,相同的芯片设计岗位,同一个水平的工程师,美国的收入是欧洲的近2倍,所以,在芯片行业,欧洲、英国地区已开始被称为“低成本劳动力”了。

其次,芯片测试,其行业成熟度远远高于软件行业,而且,衡量标准较为简单,行业术语叫做比特匹配(bit matching),但是,由于芯片是硬件,一旦出错,无法挽回,因此芯片公司会投入大量测试人力,确保无差错。因此,公司通常会将测试中心放在亚洲,以减少人力成本。

如果说更有性价比、更有市场竞争力的人力成本不足以让美国政府嫉妒的话,那么,半导体行业的年轻人流入情况想必会让他们嫉妒。下面看一组美国UC Berkeley大学电子工程专业与计算机专业的入学人数数据。 



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如上图所示,电子工程专业的入学人数在10年间基本无增长,而计算机专业的入学人数持续攀升。这虽然是美国一所大学的情况,但是结合笔者的经历,完全有理由认为是很有可能的。笔者以前就读的大学,也曾有类似情况,导致学习EE的本土学生进了课堂,感叹自己好像是留学生,而本土学生更多流向计算机专业。另一个侧面,笔者当年工作的团队,几乎没有年轻人,平均年龄45岁以上,而且都是小团队。笔者想,美国政府也会嫉妒中国半导体行业的人口红利吧。

最后说说恨心态。美国政府自从去年制裁华为以来,已经分别在去年5月、8月、11月、今年2月、今年3月5次宣布延长华为临时许可,这一次在升级制裁的同时宣布了第6次延长120天的决定。需要指出的是,美国政府这样不停地延长临时许可,不是为方便华为的,而是华为与美国多家公司有商业利益,延期是为了照顾这些美国企业的利益。与此同时,华为2019年财报显示,华为公司实现全球销售收入8588亿元人民币,同比增长19.1%,净利润为627亿元人民币,同比增长5.6%。换位思考一下:美国政府叫嚣打压华为1周年,无奈于其本国企业的利益,一直投鼠忌器,结果华为非但没衰退,反而利润增长了,美国政府能不恨吗?

综上,笔者觉得美国政府制裁华为背后透着一股浓浓的羡慕嫉妒恨心态。

自从去年美国政府开始制裁中兴、华为以来,此次新的制裁升级,是意料之中的。中国已被美国列为战略竞争对手,加上2020年全球疫情的爆发,美国坐实“美国第一”,特朗普政府前期甩锅中国不成,现如今打压华为,透着满满的羡慕嫉妒恨心态。

此次制裁,手法固然凶狠,不过笔者觉得,该来的总会来,倒不如放弃幻想,忘掉“拿来主义”,“英雄自古磨难多,回头看,崎岖坎坷,向前看,永不言弃。”(作者系苏宁金融研究院专家)


责任编辑:张馨洁 校对:张馨洁

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